창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TWR-S08LH64-KIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TWR-S08LH64-KIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TWR-S08LH64-KIT | |
| 관련 링크 | TWR-S08LH, TWR-S08LH64-KIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237944305 | 3µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC237944305.pdf | |
![]() | Y1624324R000T9W | RES SMD 324 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624324R000T9W.pdf | |
![]() | AD674KN | AD674KN AD DIP | AD674KN.pdf | |
![]() | 1N2066 | 1N2066 IR DO-9 | 1N2066.pdf | |
![]() | L2A1723 | L2A1723 LSI BGA | L2A1723.pdf | |
![]() | FCDB-1293 | FCDB-1293 Arbor SMD or Through Hole | FCDB-1293.pdf | |
![]() | HL55257 | HL55257 FOXCONN SMD or Through Hole | HL55257.pdf | |
![]() | S8P704SE001KB | S8P704SE001KB SONIX DIP-28 | S8P704SE001KB.pdf | |
![]() | MB86703PF | MB86703PF FUJITSU SMD or Through Hole | MB86703PF.pdf | |
![]() | SST55LC100M,44-C-TQWE | SST55LC100M,44-C-TQWE SST QFP | SST55LC100M,44-C-TQWE.pdf |