창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TWR-S08LH64-KIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TWR-S08LH64-KIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TWR-S08LH64-KIT | |
| 관련 링크 | TWR-S08LH, TWR-S08LH64-KIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0219002.TXAP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0219002.TXAP.pdf | |
![]() | 8532R-32J | 390µH Unshielded Inductor 680mA 770 mOhm Max 2-SMD | 8532R-32J.pdf | |
![]() | R3918/00769V230 | R3918/00769V230 DSC DIP28 | R3918/00769V230.pdf | |
![]() | BCP5616T1G | BCP5616T1G ON SMD or Through Hole | BCP5616T1G.pdf | |
![]() | AD5641BKS | AD5641BKS AD SC70-6 | AD5641BKS.pdf | |
![]() | TSC4429IPA | TSC4429IPA ETELCOM DIP | TSC4429IPA.pdf | |
![]() | Si85XX5KV-EVB | Si85XX5KV-EVB SILICON SMD or Through Hole | Si85XX5KV-EVB.pdf | |
![]() | MB89163 | MB89163 FUJITSU QFP | MB89163.pdf | |
![]() | ADC08061BCN | ADC08061BCN ORIGINAL DIP | ADC08061BCN.pdf | |
![]() | 2SC36068 | 2SC36068 ORIGINAL TO-92 | 2SC36068.pdf | |
![]() | HSMS-2815-TR1 TEL:82766440 | HSMS-2815-TR1 TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-2815-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BCM4201KTF | BCM4201KTF BROADCOM QFP | BCM4201KTF.pdf |