창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TWN381SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TWN381SM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TWN381SM | |
| 관련 링크 | TWN3, TWN381SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DT1452-02SO-7 | TVS DIODE 5.5VWM 11VC SOT23 | DT1452-02SO-7.pdf | |
![]() | MLF2012DR56KTD25 | 560nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 550 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR56KTD25.pdf | |
![]() | ADS8B | ADS8B ADI MSOP8 | ADS8B.pdf | |
![]() | PZU2.7B1A | PZU2.7B1A NXP SOD-323 | PZU2.7B1A.pdf | |
![]() | TEA5757H/V1/S4(QFP,T+R) D/C99 | TEA5757H/V1/S4(QFP,T+R) D/C99 PHI SMD or Through Hole | TEA5757H/V1/S4(QFP,T+R) D/C99.pdf | |
![]() | AD8603 | AD8603 ADI SMD or Through Hole | AD8603.pdf | |
![]() | 8100602AA | 8100602AA NONE MIL | 8100602AA.pdf | |
![]() | SI3443BDV-TI-E3 | SI3443BDV-TI-E3 VISHAY SOT163 | SI3443BDV-TI-E3.pdf | |
![]() | SFDB | SFDB NSC SOT23-6 | SFDB.pdf | |
![]() | EBMS160808K152 | EBMS160808K152 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS160808K152.pdf | |
![]() | DQ8020A569 | DQ8020A569 ORIGINAL CDIP | DQ8020A569.pdf | |
![]() | UPD75108GF. | UPD75108GF. NEC SMD or Through Hole | UPD75108GF..pdf |