창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TWM5J8K2E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TWW/TWM Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | TWM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±350ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | 레이디얼 리드 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.354" W(12.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 90 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TWM5J8K2E | |
| 관련 링크 | TWM5J, TWM5J8K2E 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | K102K15X7RH5TK2 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K102K15X7RH5TK2.pdf | |
![]() | FNM-35 | FUSE BUSS MIDGET | FNM-35.pdf | |
![]() | AA0603JR-0713RL | RES SMD 13 OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-0713RL.pdf | |
![]() | AA0603FR-0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0740R2L.pdf | |
![]() | HSMR-3812 | HSMR-3812 EZ SOT23 | HSMR-3812.pdf | |
![]() | 03-06-1055 | 03-06-1055 MOLEX SMD or Through Hole | 03-06-1055.pdf | |
![]() | MSD6148ZX-Z1 | MSD6148ZX-Z1 MSTAR BGA | MSD6148ZX-Z1.pdf | |
![]() | DAC-08QB | DAC-08QB AMD DIP16 | DAC-08QB.pdf | |
![]() | LTW-206DCG-E4 | LTW-206DCG-E4 LITION SMD or Through Hole | LTW-206DCG-E4.pdf | |
![]() | MB84256C-70LLP-G | MB84256C-70LLP-G FUJI SMD or Through Hole | MB84256C-70LLP-G.pdf | |
![]() | KLL-3ER | KLL-3ER KODENSHI ROHS | KLL-3ER.pdf | |
![]() | K6T0808CID-DB70 | K6T0808CID-DB70 SAMSUNG DIP | K6T0808CID-DB70.pdf |