창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TWL3016BZ2 BGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TWL3016BZ2 BGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TWL3016BZ2 BGA | |
관련 링크 | TWL3016B, TWL3016BZ2 BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BGA777N7E6327XTSA1 | RF Amplifier IC UMTS 2.3GHz ~ 2.7GHz TSNP-7-1 | BGA777N7E6327XTSA1.pdf | |
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![]() | HD74HC153FP-EL | HD74HC153FP-EL RENESAS SOP | HD74HC153FP-EL.pdf | |
![]() | F160B3BT | F160B3BT INTEL BGA | F160B3BT.pdf | |
![]() | DM961N(MC861P) | DM961N(MC861P) NS DIP-14 | DM961N(MC861P).pdf | |
![]() | LA CPDP-JZKY-23-0 | LA CPDP-JZKY-23-0 OSRAM SMD or Through Hole | LA CPDP-JZKY-23-0.pdf |