창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TWL3014CGGMR(3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TWL3014CGGMR(3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TWL3014CGGMR(3) | |
관련 링크 | TWL3014CG, TWL3014CGGMR(3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H9R8DA01D | 9.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R8DA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D1R5BXAAJ | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5BXAAJ.pdf | |
![]() | 2SB1529. | 2SB1529. MAT SMD or Through Hole | 2SB1529..pdf | |
![]() | TS802C09 | TS802C09 ORIGINAL TO-263 | TS802C09.pdf | |
![]() | SAK-C167CR-LMBB | SAK-C167CR-LMBB SIEMENS MQFP144 | SAK-C167CR-LMBB.pdf | |
![]() | 26FLZ-SM2-TB | 26FLZ-SM2-TB JST SMD | 26FLZ-SM2-TB.pdf | |
![]() | DF3AA-3EP-2C | DF3AA-3EP-2C HRS SMD or Through Hole | DF3AA-3EP-2C.pdf | |
![]() | MD73U50 | MD73U50 MD SMD or Through Hole | MD73U50.pdf | |
![]() | 82566DM L95 | 82566DM L95 INTEL BGA | 82566DM L95.pdf | |
![]() | 414-0521-003 | 414-0521-003 Tyco con | 414-0521-003.pdf | |
![]() | 36643-0003 | 36643-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 36643-0003.pdf | |
![]() | CY62137CV30LL-55BVIT | CY62137CV30LL-55BVIT ORIGINAL SMD or Through Hole | CY62137CV30LL-55BVIT.pdf |