창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TWL3012BGGM-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TWL3012BGGM-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TWL3012BGGM-3 | |
관련 링크 | TWL3012, TWL3012BGGM-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0402ZG333ZAT2A | 0.033µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZG333ZAT2A.pdf | |
![]() | VJ1812Y103JBPAT4X | 10000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y103JBPAT4X.pdf | |
![]() | MKP385411025JC02W0 | 0.11µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKP385411025JC02W0.pdf | |
BK/GMD-3A | FUSE GLASS 3A 250VAC 5X20MM | BK/GMD-3A.pdf | ||
![]() | EFR32BG1B232F256GM32-B0 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F256GM32-B0.pdf | |
![]() | TC31139 | TC31139 ORIGINAL TSSOP-16 | TC31139.pdf | |
![]() | DE56GX569KEZA | DE56GX569KEZA DSP SMD or Through Hole | DE56GX569KEZA.pdf | |
![]() | LEWWH37RZA | LEWWH37RZA LG SMD | LEWWH37RZA.pdf | |
![]() | GRK43-2X7R104K200 | GRK43-2X7R104K200 MURATA SMD | GRK43-2X7R104K200.pdf | |
![]() | RY-0505D | RY-0505D RECOM SMD or Through Hole | RY-0505D.pdf |