창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TWH8778* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TWH8778* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263-5P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TWH8778* | |
관련 링크 | TWH8, TWH8778* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MR045C472KAA | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR045C472KAA.pdf | ||
SIT9002AI-38N33SX | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA Standby | SIT9002AI-38N33SX.pdf | ||
TD8089A-3 | TD8089A-3 INTEL SMD or Through Hole | TD8089A-3.pdf | ||
MAX211ECAI+TG068 | MAX211ECAI+TG068 MAXIM SSOP | MAX211ECAI+TG068.pdf | ||
Y02H-1A-5DST | Y02H-1A-5DST ORIGINAL DIP-SOP | Y02H-1A-5DST.pdf | ||
NAND256W3A2AZA6 | NAND256W3A2AZA6 ST BGA | NAND256W3A2AZA6.pdf | ||
FGPF45N45T | FGPF45N45T FSC/ TO-220F | FGPF45N45T.pdf | ||
TDA1308TN2 | TDA1308TN2 NXP SMD or Through Hole | TDA1308TN2.pdf | ||
TA8894AN | TA8894AN SIEMENS DIP | TA8894AN.pdf | ||
14085B/BCAJC | 14085B/BCAJC ORIGINAL CDIP | 14085B/BCAJC.pdf | ||
D45128163G5-A10 | D45128163G5-A10 NEC TSSOP | D45128163G5-A10.pdf | ||
BLM21B600SBPTM00-03 | BLM21B600SBPTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM21B600SBPTM00-03.pdf |