창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TWCE826M125SCYZ0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TWC-Y High Temperature Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TWC-Y | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 125V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.82옴 | |
| 유형 | 완벽한 씰링 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.375" Dia x 1.062" L(9.52mm x 26.97mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | 500시간(200°C) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 478-7758 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TWCE826M125SCYZ0000 | |
| 관련 링크 | TWCE826M125, TWCE826M125SCYZ0000 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D24M00000.pdf | |
![]() | 567KXM100M | 567KXM100M ILLCAP DIP | 567KXM100M.pdf | |
![]() | MC33349N-TR1 | MC33349N-TR1 ON/ONSemiconductor/ SOT-163 SOT-23-6 | MC33349N-TR1.pdf | |
![]() | SA1001C | SA1001C STM QFP-48 | SA1001C.pdf | |
![]() | EPM1270F256C5N (LF) | EPM1270F256C5N (LF) ALTERA FBGA | EPM1270F256C5N (LF).pdf | |
![]() | AO1442L | AO1442L AO SMD-8 | AO1442L.pdf | |
![]() | P80C85AH-2 | P80C85AH-2 INTEL DIP | P80C85AH-2.pdf | |
![]() | 731-0116-01 | 731-0116-01 MIC SOP18 | 731-0116-01.pdf | |
![]() | TX24-100R-6ST-H1 | TX24-100R-6ST-H1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TX24-100R-6ST-H1.pdf | |
![]() | 62S16256EU-55LLI | 62S16256EU-55LLI SAMSUNG BGA | 62S16256EU-55LLI.pdf | |
![]() | HVC350B2TRF | HVC350B2TRF RENESAS/HITACHI SOD-523 0603 | HVC350B2TRF.pdf | |
![]() | RF2637 PCBA | RF2637 PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2637 PCBA.pdf |