창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TWAB227K050SBDZ0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TWAB227K050SBDZ0000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TWAB227K050SBDZ0000 | |
| 관련 링크 | TWAB227K050, TWAB227K050SBDZ0000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225C0G2J153J160AA | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225C0G2J153J160AA.pdf | |
![]() | LD01-0166F4RL | LD01-0166F4RL HALO SMD or Through Hole | LD01-0166F4RL.pdf | |
![]() | IMS1630PL12Z | IMS1630PL12Z INMOS DIP-28 | IMS1630PL12Z.pdf | |
![]() | HCF4060 SOIC | HCF4060 SOIC ST SMD | HCF4060 SOIC.pdf | |
![]() | IR3603 | IR3603 IR DIP | IR3603.pdf | |
![]() | MB64H411 | MB64H411 FUJ DIP20 | MB64H411.pdf | |
![]() | 733W02181 | 733W02181 TI DIP8 | 733W02181.pdf | |
![]() | MC-222254AF9-B85X-BT3 | MC-222254AF9-B85X-BT3 NEC SMD or Through Hole | MC-222254AF9-B85X-BT3.pdf | |
![]() | SFH610A-4-DIP- | SFH610A-4-DIP- ORIGINAL SMD or Through Hole | SFH610A-4-DIP-.pdf | |
![]() | TMDH9-A10A | TMDH9-A10A ALPS SMD or Through Hole | TMDH9-A10A.pdf | |
![]() | BU5165F | BU5165F ROHM SOP | BU5165F.pdf |