창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TW9N600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TW9N600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TW9N600 | |
| 관련 링크 | TW9N, TW9N600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005C0G1H391K050BA | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H391K050BA.pdf | |
![]() | LLA215R71E103MA14L | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LLA215R71E103MA14L.pdf | |
![]() | 2SC4382 | TRANS NPN 200V 2A TO220F | 2SC4382.pdf | |
![]() | TC571000DI-12 | TC571000DI-12 TOSHIBA DIP32 | TC571000DI-12.pdf | |
![]() | OZ838LN | OZ838LN MICRO QFN | OZ838LN.pdf | |
![]() | LAN0019-01G | LAN0019-01G LAN SOP-4 | LAN0019-01G.pdf | |
![]() | BC856BT(3B) | BC856BT(3B) PHILIPS SOT523 | BC856BT(3B).pdf | |
![]() | JL03ML18100PT | JL03ML18100PT jumbotek SMD or Through Hole | JL03ML18100PT.pdf | |
![]() | ASC02D2-12 | ASC02D2-12 Skyworks SMD or Through Hole | ASC02D2-12.pdf | |
![]() | MOC8112-X009T | MOC8112-X009T VISHAY QQ- | MOC8112-X009T.pdf | |
![]() | XCV50E-8PQ240CES | XCV50E-8PQ240CES XILINX SMD or Through Hole | XCV50E-8PQ240CES.pdf | |
![]() | F761504BZDQK | F761504BZDQK HP BGA | F761504BZDQK.pdf |