창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TW9903-AAMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TW9903-AAMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TW9903-AAMB | |
| 관련 링크 | TW9903, TW9903-AAMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32G14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32G14M31818.pdf | |
![]() | UPD78CP18GQ | UPD78CP18GQ NEC DIP-64P | UPD78CP18GQ.pdf | |
![]() | PAC0229 | PAC0229 CMD TSSOP-16 | PAC0229.pdf | |
![]() | 491-050_140KA2 | 491-050_140KA2 EPCOS TSSOP | 491-050_140KA2.pdf | |
![]() | DS55450J | DS55450J NS CDIP | DS55450J.pdf | |
![]() | SDT7006S55J | SDT7006S55J SDT PLCC68 | SDT7006S55J.pdf | |
![]() | 350538-6 | 350538-6 TE SMD or Through Hole | 350538-6.pdf | |
![]() | VI-J30-IW | VI-J30-IW Vicor SMD or Through Hole | VI-J30-IW.pdf | |
![]() | BL-XB3361-F5(2mA) | BL-XB3361-F5(2mA) ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XB3361-F5(2mA).pdf | |
![]() | IR2180TRPBF | IR2180TRPBF IOR SMD or Through Hole | IR2180TRPBF.pdf | |
![]() | BZX3992V4 | BZX3992V4 PHILIPS SOD-323 | BZX3992V4.pdf |