창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TW9900QFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TW9900QFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TW9900QFN | |
| 관련 링크 | TW990, TW9900QFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X8R1H104M125AE | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X8R1H104M125AE.pdf | |
![]() | 0402ZC223MAT2A | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC223MAT2A.pdf | |
![]() | HCPL-673K | Optoisolator Darlington Output 1500VDC 2 Channel 20-LCCC (8.89x8.89) | HCPL-673K.pdf | |
![]() | K6T4016C3B-TF55 | K6T4016C3B-TF55 SAMSUNG TSOP | K6T4016C3B-TF55.pdf | |
![]() | PTLS2247 | PTLS2247 TI TSSOP | PTLS2247.pdf | |
![]() | LFB321G66SB1-560 | LFB321G66SB1-560 MURATA SMD or Through Hole | LFB321G66SB1-560.pdf | |
![]() | 751177 | 751177 TI SMD or Through Hole | 751177.pdf | |
![]() | HI55121IB | HI55121IB ORIGINAL SOP-28 | HI55121IB.pdf | |
![]() | 22P8552-14MOPB-01G-N-C | 22P8552-14MOPB-01G-N-C DONGWEI SMD or Through Hole | 22P8552-14MOPB-01G-N-C.pdf | |
![]() | THS6022IPWPR | THS6022IPWPR TI HTSSOP | THS6022IPWPR.pdf | |
![]() | 2790879 | 2790879 ORIGINAL TSSOP | 2790879.pdf |