창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TW8816DALB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TW8816DALB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TW8816DALB3 | |
| 관련 링크 | TW8816, TW8816DALB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233927474 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC233927474.pdf | |
![]() | MLF1005G1R5KT000 | 1.5µH Unshielded Multilayer Inductor 35mA 950 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLF1005G1R5KT000.pdf | |
![]() | RG3216P-2103-B-T1 | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2103-B-T1.pdf | |
![]() | 770103202P | RES ARRAY 5 RES 2K OHM 10SIP | 770103202P.pdf | |
![]() | IDT5T2110BBI | IDT5T2110BBI IDT BGA | IDT5T2110BBI.pdf | |
![]() | 71024S15Y | 71024S15Y IDT SMD or Through Hole | 71024S15Y.pdf | |
![]() | TNETQZQ00Z0W | TNETQZQ00Z0W ORIGINAL SMD or Through Hole | TNETQZQ00Z0W.pdf | |
![]() | S93C46ADFJTB | S93C46ADFJTB JAPAN SOP8 | S93C46ADFJTB.pdf | |
![]() | K1N1G164QE-HC20 | K1N1G164QE-HC20 SAMSUNG BGA | K1N1G164QE-HC20.pdf | |
![]() | HMMC-2096 | HMMC-2096 IC IC | HMMC-2096.pdf | |
![]() | 3428-6603 | 3428-6603 M SMD or Through Hole | 3428-6603.pdf | |
![]() | BQ24203 | BQ24203 TI SMD or Through Hole | BQ24203.pdf |