창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TW8816DALB3-GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TW8816DALB3-GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TW8816DALB3-GR | |
| 관련 링크 | TW8816DA, TW8816DALB3-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7R1E224M050BE | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1E224M050BE.pdf | |
![]() | ELC-18B103L | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 3.9 Ohm Radial | ELC-18B103L.pdf | |
![]() | IHLP5050FDER7R8M51 | 8.5µH Shielded Molded Inductor 13.5A 13.48 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER7R8M51.pdf | |
![]() | PAL18L8DCJ | PAL18L8DCJ MMI DIP | PAL18L8DCJ.pdf | |
![]() | CT3001 | CT3001 ORIGINAL QFP | CT3001.pdf | |
![]() | WAA2991QS-9/TR | WAA2991QS-9/TR ORIGINAL SMD or Through Hole | WAA2991QS-9/TR.pdf | |
![]() | AD2125A | AD2125A AD DIP-48 | AD2125A.pdf | |
![]() | BZX84C33LT1G SOT23-33V-Y12 PB-FREE | BZX84C33LT1G SOT23-33V-Y12 PB-FREE ON SMD or Through Hole | BZX84C33LT1G SOT23-33V-Y12 PB-FREE.pdf | |
![]() | B6NK60Z | B6NK60Z ST TO-262 | B6NK60Z.pdf | |
![]() | STP80NF12,S | STP80NF12,S ST/ SMD or Through Hole | STP80NF12,S.pdf | |
![]() | BF337D | BF337D ORIGINAL to-92 | BF337D.pdf | |
![]() | UPD441000LGU-C12X-9JH | UPD441000LGU-C12X-9JH NEC TSOP-32 | UPD441000LGU-C12X-9JH.pdf |