창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TW8806-GAPB2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TW8806-GAPB2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TW8806-GAPB2 | |
| 관련 링크 | TW8806-, TW8806-GAPB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H7R3DD01D | 7.3pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H7R3DD01D.pdf | |
| ASDMPLP-125.000MHZ-LR-T3 | 125MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | ASDMPLP-125.000MHZ-LR-T3.pdf | ||
![]() | E5349-60001 | E5349-60001 AGILENT SMD or Through Hole | E5349-60001.pdf | |
![]() | MAX149BEPP | MAX149BEPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX149BEPP.pdf | |
![]() | AXMD1800FJQ3C | AXMD1800FJQ3C AMD CPU | AXMD1800FJQ3C.pdf | |
![]() | ISL9001IR | ISL9001IR INTERSIL DFN | ISL9001IR.pdf | |
![]() | EDLEN204B3R3S | EDLEN204B3R3S CDE DIP | EDLEN204B3R3S.pdf | |
![]() | MD85C22V10-10/B | MD85C22V10-10/B INTEL DIP | MD85C22V10-10/B.pdf | |
![]() | MAX692MJA/883 | MAX692MJA/883 MAX SMD or Through Hole | MAX692MJA/883.pdf | |
![]() | MAX500ACPE | MAX500ACPE MAXIM DIP | MAX500ACPE.pdf | |
![]() | SM77H002-20.0M | SM77H002-20.0M PLETRONICS SMD | SM77H002-20.0M.pdf | |
![]() | YB1921 | YB1921 YB SOT23-3 | YB1921.pdf |