창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TW2864B-DELC2-GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TW2864B-DELC2-GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TW2864B-DELC2-GR | |
| 관련 링크 | TW2864B-D, TW2864B-DELC2-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7446923010 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 155 mOhm | 7446923010.pdf | |
![]() | SFR16S0001052FA500 | RES 10.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001052FA500.pdf | |
![]() | BTS640S2 S | BTS640S2 S INFINEON TO-220-7 | BTS640S2 S.pdf | |
![]() | C2012CH2E821J | C2012CH2E821J TDK SMD or Through Hole | C2012CH2E821J.pdf | |
![]() | PCI6466-CB66BI G | PCI6466-CB66BI G PLX BGA | PCI6466-CB66BI G.pdf | |
![]() | XC2S300ETM | XC2S300ETM XILINX BGA | XC2S300ETM.pdf | |
![]() | ADC10464CCMW-1 | ADC10464CCMW-1 INTERSIL SOP | ADC10464CCMW-1.pdf | |
![]() | 54H10DMQB | 54H10DMQB NS DIP | 54H10DMQB.pdf | |
![]() | 300XBXC4-24D | 300XBXC4-24D ORIGINAL NEW | 300XBXC4-24D.pdf | |
![]() | MMU010250BL681RF | MMU010250BL681RF bc SMD or Through Hole | MMU010250BL681RF.pdf | |
![]() | 74HCC280 | 74HCC280 NS DIP | 74HCC280.pdf | |
![]() | TL594CNSE4 | TL594CNSE4 TI SMD or Through Hole | TL594CNSE4.pdf |