창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TW2864A-DELC2-GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TW2864A-DELC2-GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-100ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TW2864A-DELC2-GR | |
관련 링크 | TW2864A-D, TW2864A-DELC2-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-9.8304MAAE-B | 9.8304MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-9.8304MAAE-B.pdf | |
![]() | Y1121500R000T9R | RES SMD 500OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121500R000T9R.pdf | |
![]() | P51-200-A-M-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - M10 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-M-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 1088BS | 1088BS QCG SMD or Through Hole | 1088BS.pdf | |
![]() | THS4275DGNR | THS4275DGNR TI SMD or Through Hole | THS4275DGNR.pdf | |
![]() | BSP220************ | BSP220************ NXP SOT223 | BSP220************.pdf | |
![]() | TLE2072AMJGB | TLE2072AMJGB TI DIP | TLE2072AMJGB.pdf | |
![]() | SFH551/1-1V | SFH551/1-1V AVA SMD or Through Hole | SFH551/1-1V.pdf | |
![]() | K4F640812E-TI50 | K4F640812E-TI50 SAMSUNG TSOP | K4F640812E-TI50.pdf | |
![]() | AD535KD/JD | AD535KD/JD ADI DIP14 | AD535KD/JD.pdf | |
![]() | A2557SB-T | A2557SB-T ALLEGRO SMD or Through Hole | A2557SB-T.pdf | |
![]() | UPD6600G | UPD6600G NEC SOP | UPD6600G.pdf |