창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TW-09-04-L-D-320-080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TW-09-04-L-D-320-080 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TW-09-04-L-D-320-080 | |
| 관련 링크 | TW-09-04-L-D, TW-09-04-L-D-320-080 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181KXBAJ | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181KXBAJ.pdf | |
![]() | RG1608N-1911-D-T5 | RES SMD 1.91KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1911-D-T5.pdf | |
![]() | MX28F1000PC-70 | MX28F1000PC-70 MXIC DIP32 | MX28F1000PC-70.pdf | |
![]() | DF3687GFP | DF3687GFP thi QFP | DF3687GFP.pdf | |
![]() | ESAC022M-03 | ESAC022M-03 FUJI TO-3P | ESAC022M-03.pdf | |
![]() | MX29LV400CBTC-70 | MX29LV400CBTC-70 MXIC TSSOP48 | MX29LV400CBTC-70.pdf | |
![]() | S6B-XH-A(LF)(SN) | S6B-XH-A(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S6B-XH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | MPSA93(T018) | MPSA93(T018) PHILIPS SMD or Through Hole | MPSA93(T018).pdf | |
![]() | XC14LC5564P | XC14LC5564P XILINX QFP | XC14LC5564P.pdf | |
![]() | EP1S25B672C7N | EP1S25B672C7N ALTERA BGA | EP1S25B672C7N.pdf | |
![]() | LZ24535 | LZ24535 SHARP CCDIP | LZ24535.pdf | |
![]() | MCP14E11-E/P | MCP14E11-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP14E11-E/P.pdf |