창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TVA1501 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TVA ATOM | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TVA ATOM® | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4µF | |
허용 오차 | - | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.375" Dia x 0.812" L(9.52mm x 20.62mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
표준 포장 | 510 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TVA1501 | |
관련 링크 | TVA1, TVA1501 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 3705-000128 BNC CONN | 3705-000128 BNC CONN KJC SMD or Through Hole | 3705-000128 BNC CONN.pdf | |
![]() | TB1238BN #T | TB1238BN #T TOSH DIP-56P | TB1238BN #T.pdf | |
![]() | NFP-3050-N-A2 | NFP-3050-N-A2 NVIDIA BGA | NFP-3050-N-A2.pdf | |
![]() | 2.2KME47 | 2.2KME47 SSM DIP16 | 2.2KME47.pdf | |
![]() | BNM9 | BNM9 IDEC SMD or Through Hole | BNM9.pdf | |
![]() | CY37512VP256-66BGI | CY37512VP256-66BGI CY BGA-292D | CY37512VP256-66BGI.pdf | |
![]() | CY27C010-62WC | CY27C010-62WC CYPERSS CWDIP | CY27C010-62WC.pdf | |
![]() | DD-ACDV00 | DD-ACDV00 NEC TSSOP30 | DD-ACDV00.pdf | |
![]() | RM5231A-250H-B002 | RM5231A-250H-B002 PMCSIERRA SMD or Through Hole | RM5231A-250H-B002.pdf | |
![]() | K228026Y500 | K228026Y500 SAMSUNG QFP | K228026Y500.pdf | |
![]() | KSK595-MTF | KSK595-MTF SMG SOT-23 | KSK595-MTF.pdf | |
![]() | LNJ026X8BOMC | LNJ026X8BOMC PANASONI SMD or Through Hole | LNJ026X8BOMC.pdf |