창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TV30C260J-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TV30C5V0~441-G | |
제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 1 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 26V | |
전압 - 항복(최소) | 28.9V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 42.1V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 71.26A | |
전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TV30C260J-G | |
관련 링크 | TV30C2, TV30C260J-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X5R1V475M160AB | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X5R1V475M160AB.pdf | |
![]() | VJ0402D2R1DXAAP | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1DXAAP.pdf | |
![]() | 416F400X2CAT | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2CAT.pdf | |
![]() | 4445R-20K | 390nH Unshielded Toroidal Inductor 1.15A 150 mOhm Max Radial | 4445R-20K.pdf | |
![]() | RH1021CMW-10 | RH1021CMW-10 LTC CPAK-10P | RH1021CMW-10.pdf | |
![]() | PMBD2836 | PMBD2836 NXP SOT-23 | PMBD2836.pdf | |
![]() | BAJ0BC0CP | BAJ0BC0CP ROHM SMD or Through Hole | BAJ0BC0CP.pdf | |
![]() | GS2216-208-001GC | GS2216-208-001GC ORIGINAL BGA | GS2216-208-001GC.pdf | |
![]() | 38730-4 | 38730-4 TI SOP8 | 38730-4.pdf | |
![]() | AS6C6264A-70SCN | AS6C6264A-70SCN ALLIANCEME BUYSRAM | AS6C6264A-70SCN.pdf | |
![]() | UPD17103CX-578 | UPD17103CX-578 NEC DIP-16 | UPD17103CX-578.pdf | |
![]() | LD32 | LD32 N/A SOT23-5 | LD32.pdf |