창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TV06B8V0JB-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TV06B5V0~441-G | |
제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes ESD and ESD Suppressors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | - | |
양방향 채널 | 1 | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 8V | |
전압 - 항복(최소) | 8.89V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 13.6V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 44.12A | |
전력 - 피크 펄스 | 600W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | - | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMB(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TV06B8V0JB-G | |
관련 링크 | TV06B8V, TV06B8V0JB-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C1825C394J5RACTU | 0.39µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C394J5RACTU.pdf | |
![]() | 06035J1R0CBTTR | 1pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R0CBTTR.pdf | |
![]() | 0232005.MXP | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM | 0232005.MXP.pdf | |
![]() | FS 70SM | FS 70SM ORIGINAL TO-3P | FS 70SM.pdf | |
![]() | LUC407530856 | LUC407530856 OTHER SMD or Through Hole | LUC407530856.pdf | |
![]() | UPA1870BGR-9LG-E1-A | UPA1870BGR-9LG-E1-A NEC TSSOP | UPA1870BGR-9LG-E1-A.pdf | |
![]() | D78F9116B | D78F9116B NEC TSSOP30 | D78F9116B.pdf | |
![]() | DS90C032TMZ | DS90C032TMZ NSC SOP | DS90C032TMZ.pdf | |
![]() | 6ES7 214-1AD23-0XB8 | 6ES7 214-1AD23-0XB8 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES7 214-1AD23-0XB8.pdf | |
![]() | CA91C42B-33CE | CA91C42B-33CE TUNDRA BGA | CA91C42B-33CE.pdf | |
![]() | SI8429DB | SI8429DB Vishay FOOT4P | SI8429DB.pdf | |
![]() | FT300DL-24 | FT300DL-24 POWEREX SMD or Through Hole | FT300DL-24.pdf |