창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TV06B800JB-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TV06B5V0~441-G | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 80V | |
| 전압 - 항복(최소) | 88.8V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 129.6V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 4.63A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 600W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TV06B800JB-G | |
| 관련 링크 | TV06B80, TV06B800JB-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241MXCAR | 240pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241MXCAR.pdf | |
![]() | MHQ1005P47NGTD25 | 47nH Unshielded Multilayer Inductor 190mA 1.6 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P47NGTD25.pdf | |
![]() | XC2V3000BG728-5C | XC2V3000BG728-5C XILINX BGA | XC2V3000BG728-5C.pdf | |
![]() | YCR-1010 | YCR-1010 TOTO QFP64 | YCR-1010.pdf | |
![]() | UP1B-220 | UP1B-220 COOPER SMD | UP1B-220.pdf | |
![]() | HY6264A-LLJ-10 | HY6264A-LLJ-10 H SOM | HY6264A-LLJ-10.pdf | |
![]() | ADL5373ACPZR7 | ADL5373ACPZR7 ANC SMD or Through Hole | ADL5373ACPZR7.pdf | |
![]() | C0603COG1H0R5C | C0603COG1H0R5C TDK SMD | C0603COG1H0R5C.pdf | |
![]() | S80831ANNP-EDV 3.1V EDV | S80831ANNP-EDV 3.1V EDV ORIGINAL SMD or Through Hole | S80831ANNP-EDV 3.1V EDV.pdf | |
![]() | LQG15HN1N0SO2D | LQG15HN1N0SO2D MURATA SMD or Through Hole | LQG15HN1N0SO2D.pdf | |
![]() | RYS10562512C | RYS10562512C ORIGINAL SMD or Through Hole | RYS10562512C.pdf | |
![]() | F0748AK | F0748AK SI TO92-2 | F0748AK.pdf |