창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TV06B171JB-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TV06B5V0~441-G | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 170V | |
| 전압 - 항복(최소) | 189V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 275V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 2.18A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 600W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TV06B171JB-G | |
| 관련 링크 | TV06B17, TV06B171JB-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R7DXCAP | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7DXCAP.pdf | |
![]() | BK1005LL050-T | 5 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 600mA 1 Lines 80 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK1005LL050-T.pdf | |
![]() | CAT10-200J4LF | RES ARRAY 4 RES 20 OHM 0804 | CAT10-200J4LF.pdf | |
![]() | TC4W53FU(TE12L.F) | TC4W53FU(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4W53FU(TE12L.F).pdf | |
![]() | 32-1055 | 32-1055 ORIGINAL SMD or Through Hole | 32-1055.pdf | |
![]() | RD9.1(N)-T7/JM | RD9.1(N)-T7/JM ORIGINAL SMD or Through Hole | RD9.1(N)-T7/JM.pdf | |
![]() | CEFGCJ1.8432 | CEFGCJ1.8432 HUAJING SMD or Through Hole | CEFGCJ1.8432.pdf | |
![]() | 1288I | 1288I LINEAR SMD or Through Hole | 1288I.pdf | |
![]() | SFECF10M7DA0001-R0 | SFECF10M7DA0001-R0 MURATA SMD | SFECF10M7DA0001-R0.pdf | |
![]() | LTPA | LTPA LT SOT23-5 | LTPA.pdf |