창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TV04A151JB-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TV04A5V0~441-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 150V | |
| 전압 - 항복(최소) | 167V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 243V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 1.65A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 400W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | SMA(DO-214AC) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TV04A151JB-HF | |
| 관련 링크 | TV04A15, TV04A151JB-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BP/ATC-30ID | FUSE ATC-30 AMP EASYID | BP/ATC-30ID.pdf | |
![]() | LQB18NNR33K10D | 330nH Shielded Multilayer Inductor 450mA 450 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQB18NNR33K10D.pdf | |
![]() | PCF0603R-53K6BT1 | RES SMD 53.6KOHM 0.1% 1/16W 0603 | PCF0603R-53K6BT1.pdf | |
![]() | CMF608K4500BHEB70 | RES 8.45K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF608K4500BHEB70.pdf | |
![]() | LN2054X1AML | LN2054X1AML LN SMD or Through Hole | LN2054X1AML.pdf | |
![]() | MPF39SF010-90-4I-NH | MPF39SF010-90-4I-NH ORIGINAL SMD or Through Hole | MPF39SF010-90-4I-NH.pdf | |
![]() | VH1MM1519XQ-1Q | VH1MM1519XQ-1Q MIT SMD or Through Hole | VH1MM1519XQ-1Q.pdf | |
![]() | OMAPX34XXCCBB | OMAPX34XXCCBB TI BGA | OMAPX34XXCCBB.pdf | |
![]() | RHN-80/M3 | RHN-80/M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | RHN-80/M3.pdf | |
![]() | 24LC02B-I/SN (P/B) | 24LC02B-I/SN (P/B) MICROCHIP SOP-8 | 24LC02B-I/SN (P/B).pdf | |
![]() | 6581.. | 6581.. MOS DIP28 | 6581...pdf | |
![]() | CIC21J221NC | CIC21J221NC SAMSUNG SMD | CIC21J221NC.pdf |