창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TV02W780B-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TV02W5V0~191-G | |
| 제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 78V | |
| 전압 - 항복(최소) | 86.7V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 126V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 1.59A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 200W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TV02W780B-G | |
| 관련 링크 | TV02W7, TV02W780B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YC681KAT2A | 680pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YC681KAT2A.pdf | |
![]() | PE2010FKF7W0R056L | RES SMD 0.056 OHM 1% 1W 2010 | PE2010FKF7W0R056L.pdf | |
![]() | MC100EP33DT | MC100EP33DT ON MSOP8 | MC100EP33DT.pdf | |
![]() | 1N5234(MTZT-726.2B) | 1N5234(MTZT-726.2B) ROHM DIODE | 1N5234(MTZT-726.2B).pdf | |
![]() | TLC5601CN | TLC5601CN TI DIP-16 | TLC5601CN.pdf | |
![]() | LT2052IS | LT2052IS LT NULL | LT2052IS.pdf | |
![]() | WP9144OL2 | WP9144OL2 PHILIPS SMD or Through Hole | WP9144OL2.pdf | |
![]() | STS8NFS30L | STS8NFS30L ST SO-8 | STS8NFS30L.pdf | |
![]() | EE87C251SP16R1123 | EE87C251SP16R1123 Intel SMD or Through Hole | EE87C251SP16R1123.pdf | |
![]() | CRG0603220R2% | CRG0603220R2% NEOHM SMD or Through Hole | CRG0603220R2%.pdf | |
![]() | SM5544TESV-14.31818M | SM5544TESV-14.31818M PLETRONICS SMD | SM5544TESV-14.31818M.pdf | |
![]() | NFM21PC105B1A3 | NFM21PC105B1A3 muRata O805 | NFM21PC105B1A3.pdf |