창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TV02W780-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TV02W5V0~191-G | |
| 제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 78V | |
| 전압 - 항복(최소) | 86.7V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 126V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 1.59A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 200W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TV02W780-G | |
| 관련 링크 | TV02W7, TV02W780-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | E52-CA13A D=1 NETU 1M | TC,DIA13,TYPE K,HEAT SHIELD,1M | E52-CA13A D=1 NETU 1M.pdf | |
![]() | AD9826JRSZ-REEL | AD9826JRSZ-REEL AD SSOP | AD9826JRSZ-REEL.pdf | |
![]() | BC847B-S4032 | BC847B-S4032 ST SMD or Through Hole | BC847B-S4032.pdf | |
![]() | AGLN060V5-VQG100 | AGLN060V5-VQG100 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGLN060V5-VQG100.pdf | |
![]() | R534130-SPECIAL | R534130-SPECIAL REI Call | R534130-SPECIAL.pdf | |
![]() | TEA1062AL/ANL/A/N | TEA1062AL/ANL/A/N UTC SMD | TEA1062AL/ANL/A/N.pdf | |
![]() | IS9435 | IS9435 ORIGINAL SMD or Through Hole | IS9435.pdf | |
![]() | R8J73540BGZV | R8J73540BGZV RENESAS BGA | R8J73540BGZV.pdf | |
![]() | EPM7064AETC447 | EPM7064AETC447 ALTERA QFP | EPM7064AETC447.pdf | |
![]() | AY-3-8330 | AY-3-8330 GI DIP | AY-3-8330.pdf | |
![]() | HD74HC629P | HD74HC629P HIT DIP | HD74HC629P.pdf | |
![]() | TNR12H270K | TNR12H270K nipponchemi-con DIP-2 | TNR12H270K.pdf |