창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TV02W600-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TV02W5V0~191-G | |
| 제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 60V | |
| 전압 - 항복(최소) | 66.7V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 96.8V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 2.07A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 200W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TV02W600-G | |
| 관련 링크 | TV02W6, TV02W600-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MC22FF560J-F | MICA CHIP | MC22FF560J-F.pdf | |
![]() | SIT3821AI-2D-33EE | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT3821AI-2D-33EE.pdf | |
![]() | MS-CX-1 | VERTICAL MOUNTING BRACKET FOR CX | MS-CX-1.pdf | |
![]() | XC3090L-8TQ176I | XC3090L-8TQ176I XILINX QFP | XC3090L-8TQ176I.pdf | |
![]() | DE56SC559AE3ALC | DE56SC559AE3ALC DSP QFP | DE56SC559AE3ALC.pdf | |
![]() | NFM31PT222Z1E9L | NFM31PT222Z1E9L MURATA SMD | NFM31PT222Z1E9L.pdf | |
![]() | 35039 | 35039 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35039.pdf | |
![]() | X5323P | X5323P INTERSIL DIP | X5323P.pdf | |
![]() | H9701#50F | H9701#50F AVAGO ZIP-4 | H9701#50F.pdf | |
![]() | MC74LCX245DTR2GOS | MC74LCX245DTR2GOS ON 20-TSSOP | MC74LCX245DTR2GOS.pdf | |
![]() | TK70J06K3 | TK70J06K3 TOSHIBA TO-3P | TK70J06K3.pdf | |
![]() | PM7830-PGI | PM7830-PGI PMC BGA | PM7830-PGI.pdf |