창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TV02W400B-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TV02W5V0~191-G | |
| 제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 40V | |
| 전압 - 항복(최소) | 44.4V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 64.5V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 3.1A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 200W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TV02W400B-G | |
| 관련 링크 | TV02W4, TV02W400B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ2G121MELB20 | 120µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGJ2G121MELB20.pdf | |
![]() | L383IDT | L383IDT ORIGINAL DIP | L383IDT.pdf | |
![]() | TRF376122IRHAT | TRF376122IRHAT TI-BB QFN40 | TRF376122IRHAT.pdf | |
![]() | 2SJ162 | 2SJ162 HIT/B SMD or Through Hole | 2SJ162.pdf | |
![]() | NF-520-A2 | NF-520-A2 nVIDIA BGA | NF-520-A2.pdf | |
![]() | TL1054CP | TL1054CP TI DIP8 | TL1054CP.pdf | |
![]() | 3843A/HY3843A(DIP-8/SOP-8) | 3843A/HY3843A(DIP-8/SOP-8) ORIGINAL DIP8SO8 | 3843A/HY3843A(DIP-8/SOP-8).pdf | |
![]() | QSP24F9-V01 | QSP24F9-V01 BOURNS SSOP-24 | QSP24F9-V01.pdf | |
![]() | HD64F2461VFQ34MV | HD64F2461VFQ34MV HIT SMD or Through Hole | HD64F2461VFQ34MV.pdf | |
![]() | M66270FP | M66270FP MIT QFP | M66270FP.pdf | |
![]() | H83AF | H83AF NO SMD-20 | H83AF.pdf |