창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TUSB3200ACPAHRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TUSB3200ACPAHRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TUSB3200ACPAHRG4 | |
| 관련 링크 | TUSB3200A, TUSB3200ACPAHRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1210ER5R6K | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 217mA 1.6 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ER5R6K.pdf | |
![]() | RMCF0805FT7K15 | RES SMD 7.15K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT7K15.pdf | |
![]() | MAS3232C | MAS3232C MAX SOP-8 | MAS3232C.pdf | |
![]() | D221E | D221E UPD SIP | D221E.pdf | |
![]() | 2NBS16-RG2-103 | 2NBS16-RG2-103 BOURNS SOP-16P | 2NBS16-RG2-103.pdf | |
![]() | 0012+ | 0012+ Pctel SMD or Through Hole | 0012+.pdf | |
![]() | MBM600HS6A | MBM600HS6A ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | MBM600HS6A.pdf | |
![]() | LT1121IS8-3.3#PBF | LT1121IS8-3.3#PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1121IS8-3.3#PBF.pdf | |
![]() | MAX1624EAG | MAX1624EAG MAXIM SSOP | MAX1624EAG.pdf | |
![]() | BCAP0001P270T01 | BCAP0001P270T01 MAXWELL SMD or Through Hole | BCAP0001P270T01.pdf | |
![]() | FW82845G | FW82845G INTEL BGA | FW82845G.pdf | |
![]() | SLA4U | SLA4U Intel BGA | SLA4U.pdf |