창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TUSB2046BIRHBT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TUSB2046BIRHBT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TUSB2046BIRHBT | |
| 관련 링크 | TUSB2046, TUSB2046BIRHBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D560GLXAJ | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560GLXAJ.pdf | |
![]() | RCS0603115KFKEA | RES SMD 115K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603115KFKEA.pdf | |
![]() | 651MLFT | 651MLFT IDT SMD or Through Hole | 651MLFT.pdf | |
![]() | 1041F | 1041F MOT SOP-8 | 1041F.pdf | |
![]() | PA3300 | PA3300 QUALCOMM QUALCOMM | PA3300.pdf | |
![]() | RG602FTR | RG602FTR ST MODULE | RG602FTR.pdf | |
![]() | MSP430F37IPNR | MSP430F37IPNR TI MSP430F37IPNR | MSP430F37IPNR.pdf | |
![]() | TMP88CU74YF-4PC9 | TMP88CU74YF-4PC9 TOSHIBA QFP80 | TMP88CU74YF-4PC9.pdf | |
![]() | 2624758 | 2624758 USA SMA | 2624758.pdf | |
![]() | 80-66C | 80-66C ORIGINAL SMD or Through Hole | 80-66C.pdf | |
![]() | MN1382-Q / LCQ | MN1382-Q / LCQ Panasonic SOT-23 | MN1382-Q / LCQ.pdf | |
![]() | TEL2142M | TEL2142M TI SOP | TEL2142M.pdf |