창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TUF-R5LHSM+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TUF-R5LHSM+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TUF-R5LHSM+ | |
관련 링크 | TUF-R5, TUF-R5LHSM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DF3-7S-2R26(05) | DF3-7S-2R26(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF3-7S-2R26(05).pdf | |
![]() | NRSH122M63V18x25F | NRSH122M63V18x25F NIC DIP | NRSH122M63V18x25F.pdf | |
![]() | HC2E477M30030 | HC2E477M30030 samwha DIP-2 | HC2E477M30030.pdf | |
![]() | EOC63B08D1J | EOC63B08D1J SEIKO SMD or Through Hole | EOC63B08D1J.pdf | |
![]() | H260QN03V5(N) | H260QN03V5(N) AUO Tray.B | H260QN03V5(N).pdf |