창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TUF-R2SM+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TUF-R2SM+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TUF-R2SM+ | |
관련 링크 | TUF-R, TUF-R2SM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELJ-RF9N1ZFB | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 380 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF9N1ZFB.pdf | ||
CMF555K2300DHEA | RES 5.23K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF555K2300DHEA.pdf | ||
211SGD012U-P-GSA | 211SGD012U-P-GSA FUJITSU DIP-SOP | 211SGD012U-P-GSA.pdf | ||
TL7702AID | TL7702AID ST SOP-8 | TL7702AID.pdf | ||
SBYV28-100 | SBYV28-100 VISHAY DO-201AD | SBYV28-100.pdf | ||
XCV100EPQ240-6C | XCV100EPQ240-6C XILINX QFP | XCV100EPQ240-6C.pdf | ||
C052G159B2G5CR | C052G159B2G5CR KEM SMD or Through Hole | C052G159B2G5CR.pdf | ||
878-91-0604 | 878-91-0604 MOLEX NA | 878-91-0604.pdf | ||
SSP08N50C3 | SSP08N50C3 InfineonTechnolog SMD or Through Hole | SSP08N50C3.pdf | ||
T491D107K016AT 16 | T491D107K016AT 16 KEMET SMD or Through Hole | T491D107K016AT 16.pdf | ||
SN54LS157/BFBJC | SN54LS157/BFBJC MOT CSOP | SN54LS157/BFBJC.pdf |