창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TUF-860SM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TUF-860SM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TUF-860SM | |
관련 링크 | TUF-8, TUF-860SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 930C6S68K-F | 0.068µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.354" Dia x 1.000" L (9.00mm x 25.40mm) | 930C6S68K-F.pdf | |
![]() | 416F38412CTT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CTT.pdf | |
![]() | RCS060339K2FKEA | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060339K2FKEA.pdf | |
![]() | 20TSSOP | 20TSSOP UTL TSSOP20 | 20TSSOP.pdf | |
![]() | HU2W187M35035 | HU2W187M35035 SAMW DIP2 | HU2W187M35035.pdf | |
![]() | M5M2764P | M5M2764P MIT SMD or Through Hole | M5M2764P.pdf | |
![]() | CYIMIZ9972BA | CYIMIZ9972BA CYPRESS QFP | CYIMIZ9972BA.pdf | |
![]() | HRS3-S-DC24V-A | HRS3-S-DC24V-A HKE DIP | HRS3-S-DC24V-A.pdf | |
![]() | SEC4801C | SEC4801C SANKEN ROHS | SEC4801C.pdf | |
![]() | AS7321 | AS7321 ASTEC DC | AS7321.pdf | |
![]() | S588-5500-02 | S588-5500-02 BEL SMD or Through Hole | S588-5500-02.pdf | |
![]() | 46AL-3300N | 46AL-3300N FSC BGA | 46AL-3300N.pdf |