창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TUF-860HSM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TUF-860HSM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TUF-860HSM | |
관련 링크 | TUF-86, TUF-860HSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 199D275X9035B6V1E3 | 2.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.197" Dia (5.00mm) | 199D275X9035B6V1E3.pdf | |
![]() | LQP03HQ8N2H02D | 8.2nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ8N2H02D.pdf | |
![]() | ERA-3APB563V | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3APB563V.pdf | |
![]() | HY5PS561621AF-28 | HY5PS561621AF-28 Hynix BGA84 | HY5PS561621AF-28.pdf | |
![]() | 10P53A1P | 10P53A1P DIP MDT | 10P53A1P.pdf | |
![]() | XDC56362PV100 | XDC56362PV100 MOTO QFP | XDC56362PV100.pdf | |
![]() | MAX522ESAT | MAX522ESAT MAXIM SOP | MAX522ESAT.pdf | |
![]() | S558-5999-42 | S558-5999-42 BEL SOP16 | S558-5999-42.pdf | |
![]() | SAA6588T/V2H,512 | SAA6588T/V2H,512 NXP SOT163 | SAA6588T/V2H,512.pdf | |
![]() | K4T51163QC-CZE6 | K4T51163QC-CZE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51163QC-CZE6.pdf | |
![]() | SNJ54L96J | SNJ54L96J TIS Call | SNJ54L96J.pdf | |
![]() | LTC1410CN | LTC1410CN LINEAR DIP-18 | LTC1410CN.pdf |