창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TUF-5HSM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TUF-5HSM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TUF-5HSM | |
| 관련 링크 | TUF-, TUF-5HSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U1H1R4CZ01D | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H1R4CZ01D.pdf | |
![]() | 1N6104A | TVS DIODE 6.2VWM BPKG AXIAL | 1N6104A.pdf | |
![]() | 406I35D48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D48M00000.pdf | |
![]() | KI01604AB-LA1 | KI01604AB-LA1 MEMOCOM BGA | KI01604AB-LA1.pdf | |
![]() | MF25C1621FT | MF25C1621FT RGALLEN SMD or Through Hole | MF25C1621FT.pdf | |
![]() | 74HC1G32GW/C2 | 74HC1G32GW/C2 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G32GW/C2.pdf | |
![]() | BCM5960KEB | BCM5960KEB BROADCOM BGA | BCM5960KEB.pdf | |
![]() | HIP6006BCB | HIP6006BCB INTERSIL SMD or Through Hole | HIP6006BCB.pdf | |
![]() | KF35BDT | KF35BDT ST TO-252 | KF35BDT.pdf | |
![]() | 0ZRB0300FF1A/507-1321-ND | 0ZRB0300FF1A/507-1321-ND BELFUSE SMD or Through Hole | 0ZRB0300FF1A/507-1321-ND.pdf | |
![]() | TI98 AEQ | TI98 AEQ ORIGINAL MSOP-8 | TI98 AEQ.pdf |