창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TUF-3MH+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TUF-3MH+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TUF-3MH+ | |
관련 링크 | TUF-, TUF-3MH+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MR075A153FAA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.490" L x 0.140" W(12.44mm x 3.55mm) | MR075A153FAA.pdf | |
![]() | MLG1005S1N1BT000 | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S1N1BT000.pdf | |
![]() | PI74FCT16543TA | PI74FCT16543TA PI TSSOP | PI74FCT16543TA.pdf | |
![]() | TB62726AF(EL.M) | TB62726AF(EL.M) TOSHIBA SOP24 | TB62726AF(EL.M).pdf | |
![]() | LXG200VN821M35X35T2 | LXG200VN821M35X35T2 UNITED DIP | LXG200VN821M35X35T2.pdf | |
![]() | NTCCM16084BH103JCTB1 | NTCCM16084BH103JCTB1 TDK SMD or Through Hole | NTCCM16084BH103JCTB1.pdf | |
![]() | 8794723HAP03AMI | 8794723HAP03AMI AMIS SOP24 | 8794723HAP03AMI.pdf | |
![]() | SRG-24VDC-SL-A | SRG-24VDC-SL-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SRG-24VDC-SL-A.pdf | |
![]() | SN75LVDS32DRG4 | SN75LVDS32DRG4 TI SOP16 | SN75LVDS32DRG4.pdf | |
![]() | DG201J | DG201J AD CDIP | DG201J.pdf | |
![]() | 6TPF330ML | 6TPF330ML S-COMSYSTEMSP SMD or Through Hole | 6TPF330ML.pdf |