창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TUF-2SM+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TUF-2SM+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TUF-2SM+ | |
| 관련 링크 | TUF-, TUF-2SM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SD603C08S10C | SD603C08S10C IR SMD or Through Hole | SD603C08S10C.pdf | |
|  | B28045V | B28045V MOTOROLA SMD or Through Hole | B28045V.pdf | |
|  | MT5C100-20 | MT5C100-20 MT DIP | MT5C100-20.pdf | |
|  | 33245 | 33245 ST BGA | 33245.pdf | |
|  | Z502LR | Z502LR ZIOLG SOP28 | Z502LR.pdf | |
|  | OP2177ARZA | OP2177ARZA ADI SOP | OP2177ARZA.pdf | |
|  | DG461DY | DG461DY SI SOP16 | DG461DY.pdf | |
|  | CK16BR474M | CK16BR474M KEMET DIP | CK16BR474M.pdf | |
|  | NLCV32T-330K | NLCV32T-330K TDK N A | NLCV32T-330K.pdf | |
|  | MX29V800BBTC90 | MX29V800BBTC90 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX29V800BBTC90.pdf | |
|  | P4SMAJ7.5C | P4SMAJ7.5C PJ DO-214 | P4SMAJ7.5C.pdf | |
|  | PM5307H-FT | PM5307H-FT PMC BGA | PM5307H-FT.pdf |