창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TUF-2LH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TUF-2LH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TUF-2LH | |
관련 링크 | TUF-, TUF-2LH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP15MN3N9W02D | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 170mA 500 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN3N9W02D.pdf | |
![]() | XGI V3 | XGI V3 XGI BGA | XGI V3.pdf | |
![]() | YSX631SL 14.31818MHZ 20PF 20PPM | YSX631SL 14.31818MHZ 20PF 20PPM YXC SMD or Through Hole | YSX631SL 14.31818MHZ 20PF 20PPM.pdf | |
![]() | HFC-1608C-3N9J | HFC-1608C-3N9J MAGLayers SMD | HFC-1608C-3N9J.pdf | |
![]() | M24C64-WMN6TPCGA | M24C64-WMN6TPCGA STM SOP | M24C64-WMN6TPCGA.pdf | |
![]() | 10UH-1608 | 10UH-1608 LY SMD or Through Hole | 10UH-1608.pdf | |
![]() | MB5509 | MB5509 FUJITSU SSOP16 | MB5509.pdf | |
![]() | MC75L05ACD | MC75L05ACD MOTOROLA SOP8 | MC75L05ACD.pdf | |
![]() | 74LS10NB | 74LS10NB SIG DIP-14 | 74LS10NB.pdf | |
![]() | LM339ADG4 | LM339ADG4 TI/BB SOIC14 | LM339ADG4.pdf | |
![]() | MK3712S | MK3712S ICS SOP8 | MK3712S.pdf | |
![]() | MAX8890ETCABK | MAX8890ETCABK MAXIM TQFN-12 | MAX8890ETCABK.pdf |