창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TUCF2S0886W003B01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TUCF2S0886W003B01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TUCF2S0886W003B01 | |
관련 링크 | TUCF2S0886, TUCF2S0886W003B01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1846222135V | 2200pF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | MKP1846222135V.pdf | |
![]() | 7-1676903-7 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 2.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 7-1676903-7.pdf | |
![]() | TNPW2010110RBEEY | RES SMD 110 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010110RBEEY.pdf | |
![]() | PCF8574TS/N1 | PCF8574TS/N1 PHI SSOP | PCF8574TS/N1.pdf | |
![]() | U3810BMACP | U3810BMACP tfk SMD or Through Hole | U3810BMACP.pdf | |
![]() | A6152E3R-035 | A6152E3R-035 AIT SOT23-3 | A6152E3R-035.pdf | |
![]() | 74HC4002N,652 | 74HC4002N,652 NXP DIP14 | 74HC4002N,652.pdf | |
![]() | RF3809TR13 | RF3809TR13 RFMD SMD or Through Hole | RF3809TR13.pdf | |
![]() | S-1206B35-U3T1G | S-1206B35-U3T1G SEIKO SOT-89 | S-1206B35-U3T1G.pdf | |
![]() | SLAPK | SLAPK Intel Box | SLAPK.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GP102-E/SP | DSPIC33FJ16GP102-E/SP Microchi SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GP102-E/SP.pdf | |
![]() | AH266-PL-A | AH266-PL-A DIODES/ANACHIP SIP4 | AH266-PL-A.pdf |