창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TUA1574M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TUA1574M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TUA1574M | |
관련 링크 | TUA1, TUA1574M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31A226KAHZNNE | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A226KAHZNNE.pdf | ||
C0603C820F2GACTU | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C820F2GACTU.pdf | ||
D120J20C0GF6UJ5R | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D120J20C0GF6UJ5R.pdf | ||
15KPA18A | TVS DIODE 18VWM 30.9VC AXIAL | 15KPA18A.pdf | ||
TISP3070T3BJR-S | TISP3070T3BJR-S BOURNS SMB DO-214AA | TISP3070T3BJR-S.pdf | ||
MB04-1311EGC | MB04-1311EGC HI-LIGHT ROHS | MB04-1311EGC.pdf | ||
EXO-3-12.288M | EXO-3-12.288M KSS DIP-8 | EXO-3-12.288M.pdf | ||
MA0603X7R0.022UF | MA0603X7R0.022UF PDC SMD or Through Hole | MA0603X7R0.022UF.pdf | ||
IR252005 | IR252005 IOR SOP-8 | IR252005.pdf | ||
USF1A151MCH1CV | USF1A151MCH1CV NCH SMD or Through Hole | USF1A151MCH1CV.pdf | ||
SS-22F04 | SS-22F04 DSL SMD or Through Hole | SS-22F04.pdf |