창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TTSL4K32T3BAL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TTSL4K32T3BAL2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TTSL4K32T3BAL2 | |
| 관련 링크 | TTSL4K32, TTSL4K32T3BAL2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43254C2277M | 270µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254C2277M.pdf | |
![]() | 1825CA472KATME | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CA472KATME.pdf | |
![]() | 7M-24.576MAAE-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.576MAAE-T.pdf | |
![]() | X700 216CXEJAKA13FH | X700 216CXEJAKA13FH ATI SMD or Through Hole | X700 216CXEJAKA13FH.pdf | |
![]() | MAX233CPP+G36 | MAX233CPP+G36 MAX SMD or Through Hole | MAX233CPP+G36.pdf | |
![]() | M61530FP | M61530FP MIT SOP | M61530FP.pdf | |
![]() | C106-02 | C106-02 ON TO-126 | C106-02.pdf | |
![]() | 3364V10%B | 3364V10%B avetron SMD or Through Hole | 3364V10%B.pdf | |
![]() | CAG13CH101J50AT | CAG13CH101J50AT KYO SMD or Through Hole | CAG13CH101J50AT.pdf | |
![]() | IDT7201LA20J35J50J | IDT7201LA20J35J50J IDT PLCC | IDT7201LA20J35J50J.pdf | |
![]() | SN65LVP18EVM | SN65LVP18EVM TIS Onlyoriginal | SN65LVP18EVM.pdf | |
![]() | 1986375-4 | 1986375-4 TYCO SMD or Through Hole | 1986375-4.pdf |