창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TTSL4K32T3BAL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TTSL4K32T3BAL2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TTSL4K32T3BAL2 | |
| 관련 링크 | TTSL4K32, TTSL4K32T3BAL2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23S27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23S27M00000.pdf | |
![]() | 416F3841XCTT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCTT.pdf | |
![]() | AT89C51--24PC | AT89C51--24PC ATMEL DIP | AT89C51--24PC.pdf | |
![]() | XR2211ACDTR | XR2211ACDTR EXAR SMD or Through Hole | XR2211ACDTR.pdf | |
![]() | CXG1199UR | CXG1199UR SONY QFN | CXG1199UR.pdf | |
![]() | MMBD2838LT1G NOPB | MMBD2838LT1G NOPB ON SOT23 | MMBD2838LT1G NOPB.pdf | |
![]() | PVX2-16-26PN18 | PVX2-16-26PN18 BAE SMD or Through Hole | PVX2-16-26PN18.pdf | |
![]() | CB1V475M1CBT | CB1V475M1CBT WELON SMD or Through Hole | CB1V475M1CBT.pdf | |
![]() | 491.750NRT1L | 491.750NRT1L LITTELFUSE SMD or Through Hole | 491.750NRT1L.pdf | |
![]() | TDA5201-B3 | TDA5201-B3 N/A TSSOP28 | TDA5201-B3.pdf | |
![]() | K7R323684C-EC33000 | K7R323684C-EC33000 SAMSUNG BGA165 | K7R323684C-EC33000.pdf | |
![]() | LCN1008T-3R9J-S | LCN1008T-3R9J-S ORIGINAL NA | LCN1008T-3R9J-S.pdf |