창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TTS18NSE-A6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TTS18NSE-A6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TTS18NSE-A6 | |
관련 링크 | TTS18N, TTS18NSE-A6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EM820JAJWE | 82pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM820JAJWE.pdf | |
![]() | 0216005.HXP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0216005.HXP.pdf | |
![]() | FA-238 30.0000MB50X-K0 | 30MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MB50X-K0.pdf | |
![]() | 27S29 | 27S29 AM CDIP | 27S29.pdf | |
![]() | DP15H1200TO | DP15H1200TO Danfuss SMD or Through Hole | DP15H1200TO.pdf | |
![]() | ADM706J | ADM706J AD DIP8 | ADM706J.pdf | |
![]() | EJ402 | EJ402 MIT SOP | EJ402.pdf | |
![]() | BZX884-C39 | BZX884-C39 NXP SMD or Through Hole | BZX884-C39.pdf | |
![]() | 0612CG181K9BBOO | 0612CG181K9BBOO PHILIPS 181K | 0612CG181K9BBOO.pdf | |
![]() | MUR4100E + | MUR4100E + ON DO-201 | MUR4100E +.pdf |