창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TTP501 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TTP501 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TTP501 | |
관련 링크 | TTP, TTP501 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48025CLR | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025CLR.pdf | |
![]() | RT0402DRD0747K5L | RES SMD 47.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0747K5L.pdf | |
![]() | SDA5020 | SDA5020 SIEMENS AUCDIP | SDA5020.pdf | |
![]() | S-80819CLMC-B6E-T2 | S-80819CLMC-B6E-T2 SEK SOT25 | S-80819CLMC-B6E-T2.pdf | |
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![]() | M5218P-770 | M5218P-770 MIT DIP | M5218P-770.pdf | |
![]() | TEA1064A/C1 | TEA1064A/C1 PHI DIP | TEA1064A/C1.pdf | |
![]() | MAX3244ECAI+T | MAX3244ECAI+T MAXIM SSOP | MAX3244ECAI+T.pdf | |
![]() | ML6423CS | ML6423CS MICROL SOP16 | ML6423CS.pdf | |
![]() | 14BSB-T26 | 14BSB-T26 ST SMD or Through Hole | 14BSB-T26.pdf | |
![]() | ST-32TB24 | ST-32TB24 COPAL 3X3-20K | ST-32TB24.pdf | |
![]() | RFP75 | RFP75 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP75.pdf |