창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TTP226-809SN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TTP226-809SN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TTP226-809SN | |
| 관련 링크 | TTP226-, TTP226-809SN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW121019K6FKTA | RES SMD 19.6K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121019K6FKTA.pdf | |
![]() | EXB-18V391JX | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 0502 | EXB-18V391JX.pdf | |
![]() | XM-P91-4P-UA | MODEM XBEE 900HP 10K RS485 | XM-P91-4P-UA.pdf | |
![]() | CN1210S14BAUT0GK2 | CN1210S14BAUT0GK2 EPCOS 1210-14VAVR | CN1210S14BAUT0GK2.pdf | |
![]() | SN74LVC1G32DCKR (G4) | SN74LVC1G32DCKR (G4) TI SC70-5 | SN74LVC1G32DCKR (G4).pdf | |
![]() | K4T1G164QF-HCF7 | K4T1G164QF-HCF7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QF-HCF7.pdf | |
![]() | TIL157/830 | TIL157/830 TI DIP-6 | TIL157/830.pdf | |
![]() | 500S43W563MV | 500S43W563MV JOHANSON SMD or Through Hole | 500S43W563MV.pdf | |
![]() | SMCJLCE11ATR-13 | SMCJLCE11ATR-13 Microsemi SMCDO-214AB | SMCJLCE11ATR-13.pdf | |
![]() | SI3552D52JD | SI3552D52JD ORIGINAL SMD or Through Hole | SI3552D52JD.pdf | |
![]() | XC2CP4FF672 | XC2CP4FF672 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2CP4FF672.pdf | |
![]() | UMZ-466-A16-G | UMZ-466-A16-G RFMD vco | UMZ-466-A16-G.pdf |