창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TTP223-BA6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TTP223-BA6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TTP223-BA6 | |
관련 링크 | TTP223, TTP223-BA6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MBB02070C7328DC100 | RES 7.32 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C7328DC100.pdf | |
![]() | H5PS1G63EFR-C4I | H5PS1G63EFR-C4I HYNIX FBGA | H5PS1G63EFR-C4I.pdf | |
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![]() | HP32W820MCWS2WPEC | HP32W820MCWS2WPEC Molex NULL | HP32W820MCWS2WPEC.pdf | |
![]() | UPD4724GS-GJG-E2-A | UPD4724GS-GJG-E2-A NECPb SSOP | UPD4724GS-GJG-E2-A.pdf | |
![]() | S29JL032H70TF131 | S29JL032H70TF131 SPANSION TSSOP | S29JL032H70TF131.pdf | |
![]() | LGHKQ0603S6N8J-J | LGHKQ0603S6N8J-J TAIYO 02016N8 | LGHKQ0603S6N8J-J.pdf | |
![]() | H11A3G | H11A3G Isocom SMD or Through Hole | H11A3G.pdf | |
![]() | CM-5.5/2 | CM-5.5/2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM-5.5/2.pdf | |
![]() | MHI0805-R39-KTW | MHI0805-R39-KTW RCD SMD | MHI0805-R39-KTW.pdf |