창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TTF32261-K0-1% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TTF32261-K0-1% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TTF32261-K0-1% | |
관련 링크 | TTF32261, TTF32261-K0-1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C100J4GACTU | 10pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C100J4GACTU.pdf | ||
315300010156 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300010156.pdf | ||
B39941B4127U410 | B39941B4127U410 epcos INSTOCKPACK9000 | B39941B4127U410.pdf | ||
20195 | 20195 ERICSSON SMD or Through Hole | 20195.pdf | ||
BLM21AG151SN1 | BLM21AG151SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM21AG151SN1.pdf | ||
DG184AK/883 | DG184AK/883 INTERSIL DIP | DG184AK/883.pdf | ||
RAA08103G | RAA08103G N/A SMD or Through Hole | RAA08103G.pdf | ||
bk1-htc-60m | bk1-htc-60m cooperbussmann SMD or Through Hole | bk1-htc-60m.pdf | ||
L6201 20 SOIC | L6201 20 SOIC STMicro REEL | L6201 20 SOIC.pdf | ||
MSP430F5435 | MSP430F5435 TI QFP80 | MSP430F5435.pdf | ||
W27C1512-45 | W27C1512-45 N/A SMD or Through Hole | W27C1512-45.pdf | ||
OM5199H | OM5199H PHI QFP-44 | OM5199H.pdf |