창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TTC3A302-9LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TTC3A302-9LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TTC3A302-9LA | |
| 관련 링크 | TTC3A30, TTC3A302-9LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-306 28.63636M-C0:ROHS | 28.63636MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 28.63636M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | AT29LV040A-12TI | AT29LV040A-12TI ATMEL TSOP32 | AT29LV040A-12TI.pdf | |
![]() | 61347-002 | 61347-002 TDK TQFP64 | 61347-002.pdf | |
![]() | 9533HC | 9533HC ORIGINAL DIP | 9533HC.pdf | |
![]() | SA555DR TI | SA555DR TI TI SOP | SA555DR TI.pdf | |
![]() | SG73P2ETTD111J | SG73P2ETTD111J ORIGINAL SMD or Through Hole | SG73P2ETTD111J.pdf | |
![]() | mcp14700-e-sn | mcp14700-e-sn microchip SMD or Through Hole | mcp14700-e-sn.pdf | |
![]() | LP3470M-3.08 | LP3470M-3.08 NSC SOT-235 | LP3470M-3.08.pdf | |
![]() | BCM56502B2KEBG-P33 | BCM56502B2KEBG-P33 BROADCOM BGA | BCM56502B2KEBG-P33.pdf | |
![]() | EPE6368S | EPE6368S PCA 40L | EPE6368S.pdf | |
![]() | Q3236-20N | Q3236-20N Q PLCC44 | Q3236-20N.pdf |