창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TTB6C110N14KSF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TTB6C110N14KSF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TTB6C110N14KSF | |
| 관련 링크 | TTB6C110, TTB6C110N14KSF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 34152C | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 40 mOhm Max Nonstandard | 34152C.pdf | |
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![]() | SA-1168 | SA-1168 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA-1168.pdf | |
![]() | 14D270KJ | 14D270KJ RUILON DIP | 14D270KJ.pdf | |
![]() | F2011 | F2011 TI TSSOP | F2011.pdf | |
![]() | AM2732DMB | AM2732DMB AMD CDIP24 | AM2732DMB.pdf | |
![]() | CONREVSMA001 | CONREVSMA001 LNX SMD or Through Hole | CONREVSMA001.pdf |