창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TT8M1TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TT8M1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 72m옴 @ 2.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 260pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 평면 리드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-TSST | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TT8M1TRTR TT8M1TRTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TT8M1TR | |
| 관련 링크 | TT8M, TT8M1TR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GMQ-1 | FUSE BUSS SMALL DIMENSION | BK/GMQ-1.pdf | |
![]() | 216PABGA13F (Mobility M10) | 216PABGA13F (Mobility M10) ATi BGA | 216PABGA13F (Mobility M10).pdf | |
![]() | 7410PC | 7410PC F DIP14 | 7410PC.pdf | |
![]() | 5102195J67EZ | 5102195J67EZ MOTOROLA QFN | 5102195J67EZ.pdf | |
![]() | RD30ES-T1 | RD30ES-T1 NEC DO-34 | RD30ES-T1.pdf | |
![]() | SP211CT/HCT | SP211CT/HCT SIPEX SOP | SP211CT/HCT.pdf | |
![]() | C3225C0G1H223JT | C3225C0G1H223JT TDK SMD or Through Hole | C3225C0G1H223JT.pdf | |
![]() | XC3064TM-100PP132C | XC3064TM-100PP132C XILINX PGA | XC3064TM-100PP132C.pdf | |
![]() | MBCG46134-130PFV-G | MBCG46134-130PFV-G FUJI QFP | MBCG46134-130PFV-G.pdf | |
![]() | 68046-610 | 68046-610 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68046-610.pdf | |
![]() | MAX5024 | MAX5024 MAXIM SMD or Through Hole | MAX5024.pdf | |
![]() | CTD130-12 | CTD130-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTD130-12.pdf |